10层嵌入式系统主板PCB

嵌入式系统主板
所用板材：Fr-4 TG170
层数：10层
板厚：2.0+/-0.18mm
表面处理方式：沉金
应用领域：嵌入式系统
特点：盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制

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