8层工控pcb板

8层工业控制核心板

所用板材：Fr-4 TG170
层数：8层
板厚：1.2+/-0.1mm
表面处理方式：沉金
应用领域：工业控制

特点：BGA 阻抗控制

客户选择智联科迅科技的5大理由

1 各种国际顶级知名品牌原材料生益联茂 KB Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola Bergquist

2 通过德国TV国际ISO体系认证，严格按照国际质量体系标准管控.严格执行品质PDCA循环流程，持续提升产品性能

3 超过20人的工艺技术研发团队，具备及航天产品技术开发经验确保产品性能稳定

4 领先的工艺能力3mil/3mil的最小线宽线距，阻抗公差控制在±5%.PTH孔径公差 +/-0.05mm，钻孔精度 +/-0.05mm

5 离子色谱测试仪，恒温恒湿仪，TMA热机械分板仪等多种可靠性检验设备

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