smt贴片加工焊点质量和外观检查名词术语：
1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。
6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
7 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。
8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
11 锡裂：锡面裂纹。
12 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。
14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。
15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
16 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。
17 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。
19 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
21 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。
22 断路：指元件或PCBA线路中间断开。
23 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。
24 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
